随着电子产品PCBA组装向小型化、高组装密度方向发展，SMT表面贴装技术现如今已成为电子组装的主流技术。但由于PCBA组装加工中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色，所以PCB电路板中会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装，简称混装，全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。
PCBA组装方式及其工艺流程主要取决于组装元器件的类型和组装的设备条件。大体上可分成单面贴装工艺、单面混装工艺、双面贴装工艺和双面混装工艺四种类型。
1.单面贴装工艺
单面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装。
单面贴装工艺主要流程：来料检测→丝印焊膏（或点贴片胶）→贴片→回流焊接→清洗→检测→返修。
2.单面混装工艺
单面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装。
单面混装工艺主要流程：来料检测→丝印焊膏（或点贴片胶）→贴片→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→检测→返修。
单面混装工艺主要流程：来料检测→丝印焊膏（或点贴片胶）→贴片→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→检测→返修。
3.双面贴装工艺
双面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。
双面贴装工艺主要流程：来料检测→PCB的A面丝印焊膏→贴片→A面回流焊接→翻板→PCB的B面丝印锡膏→贴片→B面回流焊接→清洗→检测→返修。
4.双面混装工艺
双面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。
双面混装工艺主要流程：来料检测→A面丝印焊膏→贴片→回流焊接→插件→引脚打弯→翻板→B面点贴片胶→贴片→烘干（固化）→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修。
双面混装工艺主要流程：来料检测→A面丝印焊膏→贴片→回流焊接→插件→引脚打弯→翻板→B面点贴片胶→贴片→烘干（固化）→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修。
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